無鉛焊錫條在焊接時多多少少會呈現(xiàn)各式各樣的焊接不良的狀況呈現(xiàn)，比方 焊點問題、拉尖問題、僑聯(lián)問題等。從遠古時代的公民就知道無鉛焊錫條的熔點比銅低。在自然界多以錫石SnO2的礦物形式存在，古代人們在礦石中取得銅差不多時期就取得了錫。最重要的用途是儲存食品的鍍錫鋼制容器。也用來底鐵和銅。鍍錫的鐵片，叫做馬口鐵。錫的化學品和化合物，不論是無機的還是有機的均廣泛用于電鍍、陶瓷和塑料工業(yè)中。下面將針對焊錫條呈現(xiàn)的各種不良現(xiàn)象進行逐個的解答：
1、焊錫條焊接常常有錫球呈現(xiàn)； 原因是焊錫條運用的助焊劑含水量過多，焊接環(huán)境過于潮濕也會呈現(xiàn)。
2、焊錫條的焊點呈現(xiàn)不完整的現(xiàn)象；主要原因是因為焊錫條的助焊劑受熱過多，還有一種狀況便是PCB板或元器件自身質(zhì)量有問題。
3、焊錫條的潤滑呈現(xiàn)不均勻；原因是PCB板的焊接外表受污染比較嚴峻，呈現(xiàn)很嚴峻的氧化現(xiàn)象，使得焊錫條的錫液不能夠均勻的覆蓋，使得焊錫條的焊點不圓滑、不均勻。
4、焊錫條的焊點呈現(xiàn)拉尖，即冰柱。這主要是焊錫條溶錫時溫度傳導不是很均勻，還有便是PCB的設計不是很合理，當然電子元器件的質(zhì)量好壞也是有關系的。還有一個容易疏忽的便是焊錫條的焊接設備的是否會老化，所以對于設備我們要常常檢修和保養(yǎng)。
5、焊錫條焊接時呈現(xiàn)包錫的現(xiàn)象，即我們說的吃錫不良。這個原因有好幾個，一是焊錫條的預熱溫度不行或許自身錫爐的溫度就過于低；二是焊錫條運用的助焊劑活性不行，起不到輔助焊接的效果；三是焊錫條的過錫深度不精確；四是焊錫條在焊接流程中被嚴峻污染了。
6、焊錫條的潤滑呈現(xiàn)不良；主要原因是由于PCB板的外表呈現(xiàn)氧化，有比較嚴峻的氧化膜，還有便是焊錫條中離子雜質(zhì)太多也會導致以上問題的呈現(xiàn)。一起焊錫條的出產(chǎn)車間也要保持時刻清潔無污染，當然密封無塵車間最好，這樣對于焊錫條的上錫潤滑性是非常有幫助的。
