焊錫絲焊點(diǎn)的質(zhì)量分析
一．焊點(diǎn)質(zhì)量要求：
具有良好的導(dǎo)電性能，具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，焊點(diǎn)上悍料要適當(dāng)，焊點(diǎn)表面應(yīng)有良好的光澤且表面光滑，焊點(diǎn)不應(yīng)有毛刺、空隙，焊點(diǎn)表面要清潔。
二。常見不標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)：
1.虛焊：看似焊住其實(shí)沒焊住，主要是有焊盤和引腳臟污或助焊劑加熱時(shí)間不夠。
2.短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，
3.焊點(diǎn)偏位：由于器件在含焊前定位不準(zhǔn)，或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi)，
4.少錫：少錫是指錫點(diǎn)太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。
5.多錫：零件完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到，不能確定零件及焊盤是否上錫良好。
6.錫球：電路板板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。
7.含雜質(zhì)：焊點(diǎn)表面很臟，有很多雜質(zhì).
8.標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)：焊點(diǎn)飽滿，光亮，沒有多余松香，沒有小針孔，焊點(diǎn)內(nèi)成弧形，并且有線腳，長(zhǎng)度在正常范圍內(nèi).
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